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熱封試驗儀進行“薄膜熱封強度檢測”時會受哪些因素影響

更新時間:2024-08-28  |  點擊率:419

在藥品包裝領域中,熱封性能是評估包裝材料質量的一個重要指標,直接關系到藥品的安全性、穩定性和保質期。為確保藥品包裝的熱封性能符合標準要求,薄膜熱封試驗儀成為不苛或缺的檢測工具。在本文中,濟南中科電子小編將對薄膜熱封強度檢測的影響因素進行深入探討。

 

一、熱封溫度的影響

 

在進行熱封試驗時,首先需在試驗機軟件中設置適當的熱封溫度。在進行薄膜熱封時,必須選擇合適的熱封溫度,不可高或低過度。這是因為:

 

1.溫度過低時,熱封層表面的熔化較少,參與熱封的薄膜厚度較薄,從而導致接觸溫度較低。

 

2.溫度過高時,可能會使熱封層薄膜完佺熔化或導致熱封層與基層分離的風險增加,進而使上下薄膜的基層參與熱封,這必然導致熱封強度降低。

 

image.png 

HST-T01熱封試驗儀 


二、熱封物理性能的影響

 

薄膜的物理性能包括強度、延展性、透明度等。若薄膜物理性能差,熱封時容易出現破裂、熱封線縮短等問題,進而影響熱封強度。

 

三、熱封壓力的影響

 

為確保塑料復合軟包裝的熱封強度,適當的熱封壓力是不苛或缺的。因此,在熱封過程中需要要求熱封壓力適中且均勻。若熱封壓力不足或不均勻,熱封部位可能產生氣泡而造成虛焊,導致熱封不良。若熱封壓力過大,熱封部位可能發生封口變形,在較高熱封溫度下,還可能擠出部分復合材料,導致熱封邊緣變脆、易開裂,同時降低熱封強度。 

 

以上就是濟南中科電子小編總結的熱封試驗儀在進行薄膜熱封強度檢測時會受的影響因素條件,如有其他熱封試驗儀問題歡迎留言咨詢。


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